全球第一家!台积电官宣2nm工艺:2024年投产

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这几年,我其实摩尔定律基本失效前一天 说不到迟缓,已经 在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。

现在,台积电又官方发表声明,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在发生台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产,时间节奏上还是相当的快。

按照台积电给出的指标,2nm工艺是另另一个 重要节点,Metal Track(金属单元深度图)和3nm一样维持在5x,一并Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到80nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。

台积电不到透露2nm工艺所须要的技术和材料,看晶体管形状示意图和目前并不到明显变化,能在硅半导体工艺上继续压榨到不到地步果然堪称奇迹,接下来看到可不须要做到1nm了。

当然,在那前一天 ,台积电须要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。

其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前前一天 投入量产;6nm就说 7nm的另另一个 升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入极紫外光刻,前一天 开始风险性试产,明年底前一天 量产,苹果6手机手机76手机手机A14、AMD五代锐龙(Zen 4有的是望采纳);3nm有望在2021年试产、2022年量产。

三星也早就规划到了3nm,预期2021年量产。

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